一种计算机电路板锡焊调试装置
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专利申请号:
CN202110244571.X
专利类型:
发明专利
技术分类:
B23K3/08
专利有效期:
2041-03-05
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专利信息
专利名称:一种计算机电路板锡焊调试装置
商品编号:5337440
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申请日期:2021-03-05
公开/公告号:CN112916980A
授权公告日/公开日:2021-06-08
申请/专利权人:
江苏***学院
发明/设计人:
孙红***张鹏
主分类号:B23K3/08
IPC分类号:B23K3/08; B23K3/00
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种计算机电路板锡焊调试装置,包括半球壳体,其顶部开设有用于穿过要焊接的引脚的第一通口,其上端的侧面开设有用于进入锡条的第二通口;圆管材质为隔热材质,倾斜的设置在半球壳体的一侧,其位于低处的一端连接在第二通口上,其位于低处的一端开设有第三通口;裁剪刀设置在第三通口的下方,能够穿过第三通口进入圆管的内部,裁剪刀的刀刃指向圆管,裁剪刀的刀背上与杠杆的一端连接,杠杆的中部通过铰接点铰接在圆管的表面。本发明将要焊接的引脚的周围进行限定,放入设定量的焊锡,最后通过将固定半球壳体加热使得其内部的焊锡融化,这样就使得在焊接的时候,焊锡均匀的覆盖在焊点上,不会发生虚焊、连焊等不良现象。
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