一种BGA板的焊点电阻测试装置
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专利申请号:
CN201910495013.3
专利类型:
发明专利
技术分类:
G01R27/02
专利有效期:
2039-06-10
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专利信息
专利名称:一种BGA板的焊点电阻测试装置
商品编号:5237369
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申请日期:2019-06-10
公开/公告号:CN110133373A
授权公告日/公开日:2019-08-16
申请/专利权人:
重庆***学
发明/设计人:
施雷***杜飞
主分类号:G01R27/02
IPC分类号:G01R27/02; G01R1/04
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种BGA板的焊点电阻测试装置,包括电阻测量仪和夹持件,所述夹持件包括具有中空腔室的定位壳体,其侧壁设有与中空腔室连通的空心管,内部设有位于BGA板正面的第一定位套和位于BGA板背面的第二定位套,第一定位套和第二定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔,第一定位套的探针孔内设有第一探针,第二定位套的探针孔内设有第二探针;第一探针一端抵接于BGA板正面,另一端与绝缘垫片相抵接;第二探针一端抵接于BGA板背面,一端与铜片相抵接,铜片与第二连接线一端连接,该第二连接线另一端穿过空心管与电阻测量仪电性连接。其能够有效避免测试过程中焊点相互影响,提高测试效率,减轻测试人员身体负担,减少人为误差影响。
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