一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
注:上述费用仅包含专利权利转让费用,不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定,自被授予专利权的当年开始,在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额,需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为,故无法适用保障。
专利申请号:
CN201410590921.8
专利类型:
发明专利
技术分类:
B23K35/363
专利有效期:
2034-10-29
友情提示:该资源未保障“真” “价”,付款前请核实资源真实性与价格。
在线咨询
微信扫码邀请顾问协助
- 该资源已获得保障和赔付:
- 转让不成功退款退
- 转让超期必赔时
- 该资源未获得保障和赔付:
- 资源不保真必赔真
- 下单后加价必赔价
专利信息
专利名称:一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
商品编号:5237000
复制
申请日期:2014-10-29
公开/公告号:CN104400257A
授权公告日/公开日:2015-03-11
申请/专利权人:
重庆***学
发明/设计人:
甘贵***怀山
主分类号:B23K35/363
IPC分类号:B23K35/363
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂,所述助焊剂包括如下重量百分比的组分,活性剂3~13%、表面活性剂0.2~1.5%,乳化剂0.2~3.0%、触变剂3.0~10.0%,成膜剂3~8%,抗氧化剂0.1~1%,缓蚀剂0.1~0.5%,余量为溶剂。所述的活性剂为丁二酸、乙二酸、水杨酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸、三乙醇胺等中的四种或五种组分。本发明的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂,不含卤素,大幅度减少了对电路板的腐蚀;焊膏的印刷质量好,不搭桥,不塌边,经过回流后,焊点的成型好,明显减少钎焊连接缺陷;残留少,无锡珠,无需要清洗,直接用于装配;利用本助焊剂制备的Sn-0.45Ag-0.68Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu低银焊膏,不含卤素,不含松香,有机化学烟雾少,对环境污染小。
转让流程
提出需求
提出您的专利需求
顾问一对一服务
顾问一对一服务
顾问匹配
顾问匹配资源库
快速确定优质专利
快速确定优质专利
签订合同
签订专利转让协议
成功付款
成功付款
递交申请
准备转让资料
国知局审查办理
国知局审查办理
领取证书
获得专利权,投入使用
所需资料
买方提供资料
个人身份证
公司或个体营业执照
购买后获得证书
专利证书
专利登记簿副本
手续合格通知书
平台优势
常见问题
购买专利需要什么资料?
一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂专利,专利类型:发明授权,技术分类是:B23K35/363,购买一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂专利的详细信息。
专利交易转让时间是多久?
专利权转让期限一般是2~6个月的时间获得专利转让通知书,在转让之前双方需要签订转让合同即可,一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂专利具体的操作步骤,可以联系八戒数字交易的客服一对一服务。
相似专利
换一换