一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法

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专利申请号：

CN201810682238.5

专利类型：

发明专利

技术分类：

B23K11/11

专利有效期：

2038-06-27

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专利信息

专利名称：一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法

商品编号：5212584

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申请日期：2018-06-27

公开/公告号：CN108788423B

授权公告日/公开日：2019-11-29

申请/专利权人：南昌***学

发明/设计人：陈玉***文明

主分类号：B23K11/11

IPC分类号：B23K11/11; B23K11/00; B23K11/36

说明书摘要免费下载摘要

本发明涉及一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法，一种微型电阻焊接装置中的活动导电块一(11)和活动导电块二(12)间装入一根待焊的小直径棒材(13)，焊接同种或异种金属材料包括一根小直径棒材和一层的超薄板(14)的加工方法。本发明涉及的焊接装置可将小直径棒材作为微电阻点焊的下电极，焊接时，超薄板放置在小直径棒材上端，上电极(15)下压通电后超薄板与作为下电极的小直径棒材连接在一起。本发明解决了常规电阻焊通常适用于两块板材之间的搭接焊接、焊接此类T型接头难以装夹、因材料电阻差异大而存在的熔核不良和偏移、小直径棒材易过热受损等问题，所焊接头强度高，焊接步骤简单。

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