数字市场 专利库 嵌入式共固化高阻尼复合层合材料结构的制作工艺

嵌入式共固化高阻尼复合层合材料结构的制作工艺

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专利申请号
CN201010177278.8
专利类型
发明专利
技术分类
B32B25/08
专利有效期
2030-05-10
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专利信息
专利名称:嵌入式共固化高阻尼复合层合材料结构的制作工艺
商品编号:5206514
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申请日期:2010-05-10
公开/公告号:CN102009509B
授权公告日/公开日:2013-03-27
申请/专利权人: 青岛***学
发明/设计人: 梁森***鹏
主分类号:B32B25/08
IPC分类号:B32B25/08; B32B27/04; B32B27/38; C08L23/22; C08L23/28; C08L63/00; B29D7/01
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复合材料结构本身的阻尼特性要比常见金属的高10-100倍,但是这在应用中仍然偏低,然而复合材料力学性能的可设计性又为其阻尼性能的进一步提高创造了广阔空间。本发明提出以丁基橡胶与氯化丁基橡胶的混合物作为粘弹性阻尼材料的主要原料,通过模压法将其制成部分硫化的粘弹性阻尼薄膜,以中温固化环氧树脂玻璃布或碳纤维作为预浸料,将阻尼层作为特定的铺层嵌入到复合材料结构中(如图1所示),然后通过专门的共固化工艺曲线将其制成嵌入式复合材料阻尼结构构件,最终获得轻质大阻尼复合材料构件的制作工艺。这样的高阻尼复合材料构件在高速列车、航空、航天等高科技领域有着广泛地应用前景,属于复合材料动力学改性工艺研究领域。

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