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低耦合微带天线

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专利申请号
CN201610833299.8
专利类型
发明专利
技术分类
H01Q9/04
专利有效期
2036-09-19
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专利信息
专利名称:低耦合微带天线
商品编号:5129294
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申请日期:2016-09-19
公开/公告号:CN106207477A
授权公告日/公开日:2016-12-07
申请/专利权人: 山东***学
发明/设计人: 孙绪***立奎
主分类号:H01Q9/04
IPC分类号:H01Q9/04
说明书摘要免费下载摘要

本发明涉及一种天线,具体涉及一种低耦合微带天线,包括第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片、第一绝缘基板、第二绝缘基板、第一微带馈线、第二微带馈线和金属地板,所述第一金属贴片和第一微带馈线为一组,所述第二金属贴片和第二微带馈线为一组,两组相对夹设于第一绝缘基板和第二绝缘基板之间,其中,第一、二金属贴片之间的距离小于第一、二微带馈线之间的距离;所述第三金属贴片平行设于第一绝缘基板上,所述金属地板平行设于第二绝缘基板远离第一绝缘基板一侧表面,金属地板上刻有H型缝隙,所述第三金属贴片与H型缝隙两条平行缝隙之间的横向缝隙平行设置。本发明减小天线耦合,提高无线收发设备的信息传输质量。

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