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一种可移动的浮动式传感器焊头装置

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专利申请号
CN201910629970.0
专利类型
发明专利
技术分类
B23K37/02
专利有效期
2039-07-12
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专利信息
专利名称:一种可移动的浮动式传感器焊头装置
商品编号:5086096
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申请日期:2019-07-12
公开/公告号:CN110253186A
授权公告日/公开日:2019-09-20
申请/专利权人: 赵**
发明/设计人: 赵**
主分类号:B23K37/02
IPC分类号:B23K37/02
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本发明涉及传感器点焊技术领域,且公开了一种可移动的浮动式传感器焊头装置,包括箱体,所述箱体的内部固定连接有支撑板,支撑板的上部卡接有定位块,定位块远离支撑板的一侧弹性连接有弹簧,弹簧远离定位块的一端通过支架固定安装有磁块,磁块远离支架的一侧磁吸有电磁铁,所述支撑板的下部铰接有连杆机构,连杆机构的下部铰接有微调装置,微调装置的下端固定安装有焊头,所述微调装置包括微调杆,微调杆的一端与连杆机构铰接,微调杆远离连杆机构的一端铰接有锁止杆,锁止杆的下部套接有锁止套,锁止套的表面开设有滑槽,滑槽的表面滑动连接有限位杆,限位杆远离滑槽的一端活动连接有固定块。

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