一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法
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专利申请号:
CN201710260264.4
专利类型:
发明专利
技术分类:
H01B1/22
专利有效期:
2037-04-20
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专利信息
专利名称:一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法
商品编号:5083733
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申请日期:2017-04-20
公开/公告号:CN107093491A
授权公告日/公开日:2017-08-25
申请/专利权人:
洛阳***院
发明/设计人:
郝晓***世平
主分类号:H01B1/22
IPC分类号:H01B1/22; H01B13/00; H01F27/29
说明书摘要免费下载摘要
一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法,涉及一种银电极浆料,按质量百分数包括:银粉:55~85%;无机改性剂:0.5~6%;玻璃粉:2~8%;有机载体及有机助剂混合体系:12~40%;按照玻璃粉各原料的重量配比分别称取,混合均匀后熔制并水中粹冷,熔块研磨后烘干,筛分后得到玻璃粉,将银粉、无机改性剂、玻璃粉中加入有机载体及有机助剂混合体系,用搅拌分散机均匀分散,获取中低温烧渗银电极浆料,将中低温烧渗银电极浆料经喷涂或移印至多层铁氧体元器件的端面,150~200℃烘15~20分钟,干燥后在网带炉内烧渗,得到致密、光亮、无缺陷的端电极;本发明实现了烧渗后银层致密、耐腐蚀和电镀性能优异,产品的一致性、重复性及稳定性优异的目的。
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