一种复合型PCB线路板
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专利申请号:
CN202123198125.4
专利类型:
实用新型
技术分类:
H05K1/02
专利有效期:
2031-12-20
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专利信息
专利名称:一种复合型PCB线路板
商品编号:5064231
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申请日期:2021-12-20
公开/公告号:CN216531933U
授权公告日/公开日:2022-05-13
申请/专利权人:
广州***公司
发明/设计人:
彭**
主分类号:H05K1/02
IPC分类号:H05K1/02
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型公开了一种复合型PCB线路板,涉及线路板技术领域,具体为一种复合型PCB线路板,包括上导电层、下导电层,所述上导电层、下导电层之间设置有两组上绝缘散热片,且两组上绝缘散热片的内部固定安装有散热柱,所述下导电层的底部设置有下绝缘散热片,且下绝缘散热片的底部固定安装有散热翅片。该复合型PCB线路板,通过在上导电层、下导电层的内部设置上绝缘散热片、散热柱,将上导电层、下导电层之间进行镂空处理,通过导热硅脂可将上导电层、下导电层产生的热量快速传导至上绝缘散热片、散热柱,实现对热量的快速散热,同时通过下方的导热硅脂可降下导电层产生的热量传导至下绝缘散热片、散热翅片,进一步提高热量散发速度。
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