基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法
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专利申请号：
CN202110755405.6
专利类型：
发明专利
技术分类：
G06F8/20
专利有效期：
2041-07-05
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专利信息
专利名称：基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法
商品编号：4905672
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申请日期：2021-07-05
公开/公告号：CN113253989B
授权公告日/公开日：2021-10-08
申请/专利权人：
南京***大学
发明/设计人：
秦华***跃伟
主分类号：G06F8/20
IPC分类号：G06F8/20; G06F30/27; G06N3/00
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法，包括如下步骤：（1）根据嵌入式系统需要实现的功能和性能要求，利用计算机语言对嵌入式系统进行描述，构建系统模型；（2）利用多种群遗传和模拟退火结合算法对系统模型进行设计，实现软硬件功能划分，计算更新后的种群最优解；（3）对步骤（2）软硬件功能模块划分得到的系统进行仿真验证，利用随机任务产生器对设定节点数产生有向无环图；（4）按照步骤（2）进行软硬件功能划分。本发明实现了软硬件模块间的互补，达到软硬件协同设计的成本最低、资源的分配总体最优、最省效果。
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基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法专利，专利类型：发明授权，技术分类是：G06F8/20，购买基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法专利的详细信息。
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