一种改进型热压成型及键合简易装置
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专利申请号:
CN201920822708.3
专利类型:
实用新型
技术分类:
B29C65/56
专利有效期:
2029-06-03
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专利信息
专利名称:一种改进型热压成型及键合简易装置
商品编号:4905214
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申请日期:2019-06-03
公开/公告号:CN210100748U
授权公告日/公开日:2020-02-21
申请/专利权人:
南京***大学
发明/设计人:
杨明***文祥
主分类号:B29C65/56
IPC分类号:B29C65/56; B29C59/02
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型公开了一种改进型热压成型及键合简易装置,该装置包括旋紧螺栓和压力装置;所述压力装置从上到下,通过导柱依次连接有上固定板、上压板、下压板、下固定板,受压物体设置在下压板上;所述上压板上还设有平面轴承,平面轴承上部连接设有的平面轴承压板,所述旋紧螺栓穿过上固定板,将压力施加在平面轴承压板上;当旋紧螺栓向下运动时,通过平面轴承板带动上压板向下滑动,并加压于放置在下压板上的受压物体上。相对于同等价位的普通热压及键合设备,弥补了其无法保持加热过程中恒压的缺项;本实用新型在微流控芯片制造以及相类似加工领域具有较大的应用价值和潜力。
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