一种多层印刷电路板
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专利申请号:
CN202111003046.5
专利类型:
发明专利
技术分类:
H05K1/14
专利有效期:
2041-08-30
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专利信息
专利名称:一种多层印刷电路板
商品编号:4899100
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申请日期:2021-08-30
公开/公告号:CN113692118A
授权公告日/公开日:2021-11-23
申请/专利权人:
罗*
发明/设计人:
罗顺***胡皓
主分类号:H05K1/14
IPC分类号:H05K1/14; H05K1/02
说明书摘要免费下载摘要
本发明属于电路板技术领域,具体的说是一种多层印刷电路板,包括基板、至少一个与基板直接或间接压合连接的分板,且基板与分板之间和/或分板与分板之间均通过绝缘材料而绝缘;分板的轮廓小于或等于基板的轮廓,且至少有一个分板的轮廓小于基板的轮廓;靠近基板的分板大于或等于远离基板的分板轮廓;与基板接触的分板布置在基板上导体密集的位置;远离基板的分板布置在靠近基板的分板上导体密集位置处,且该远离基板的分板与该临近基板的分板板面直接或间接的贴合;本案通过分板加基板的布置形式,节约多层印刷电路板使用的材料量,使得更多的内层基板或分板的表面暴露在外,从而有利于提高散热表面积,降低热量集聚。
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