一种鸡蛋贴体全表面包装方法
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专利申请号:
CN201610020511.9
专利类型:
发明专利
技术分类:
B65B23/02
专利有效期:
2036-01-05
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专利信息
专利名称:一种鸡蛋贴体全表面包装方法
商品编号:4884623
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申请日期:2016-01-05
公开/公告号:CN105460264B
授权公告日/公开日:2018-08-10
申请/专利权人:
金华***学院
发明/设计人:
杨绍***凌霄
主分类号:B65B23/02
IPC分类号:B65B23/02
说明书摘要免费下载摘要
本发明涉及包装领域,特指一种用于将鸡蛋进行贴体全表面包装、彻底解决鸡蛋在运输过程中由于磕碰造成损失的一种鸡蛋贴体全表面包装方法。其包装机械主要由夹具体,上板,短下板,长下板,堵头和即时发泡机构成。所述夹具体有上底面、上孔、下孔、下底面、槽I和槽II,所述夹具体的内腔有一定的脱模斜度。所述短下板有短上面、短下面、异形曲面I和短槽。所述长下板有长上面、长下面、异形曲面II和长槽。本发明结构合理,操作简便,能对鸡蛋进行全身的贴体包装,在鸡蛋的外表面上附上一层整体的、封闭的、能吸收能量的保护层,从而彻底解决鸡蛋在运输过程中由于不可避免的磕碰、震动、颠簸所造成损失。
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