晶片全自动排列机
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专利申请号:
CN201920445034.X
专利类型:
实用新型
技术分类:
H01L21/677
专利有效期:
2029-04-03
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专利信息
专利名称:晶片全自动排列机
商品编号:4877571
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申请日期:2019-04-03
公开/公告号:CN209658148U
授权公告日/公开日:2019-11-19
申请/专利权人:
张**
发明/设计人:
张**
主分类号:H01L21/677
IPC分类号:H01L21/677; H01L21/67
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型的目的在于提供一种晶片全自动排列机。该晶片全自动排列机,由机座部件、振动出料部件、移载部件、输出部件及电气控制系统组成,振动出料部件、移载部件、输出部件安装在机座部件上。振动出料部件的震动盘、直震组件、分料组件将晶片自动输出,然后,移载部件的真空吸盘组件、Z轴机械手组件、Y轴机械手组件联合运行,将振动出料部件自动输出的晶片移载到输出部件的晶片排列板上,然后,输出部件的X轴同步带轮组件启动,通过连接块、X轴移动板,使得晶片排列板运行,将排列整齐的晶片输送出来。整个排列、输送晶片的过程速度快、效率高,安放晶片时也不会使晶片损伤,非常适用于晶片生产厂家对晶片的大批量生产。
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晶片全自动排列机专利,专利类型:实用新型,技术分类是:H01L21/677,购买晶片全自动排列机专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供晶片全自动排列机专利的详细信息。
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