数字市场 专利库 用于系统级封装的防静电装置
用于系统级封装的防静电装置

用于系统级封装的防静电装置

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专利申请号：
CN201711352400.9
专利类型：
发明专利
技术分类：
H01L23/538
专利有效期：
2037-12-15
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专利信息
专利名称：用于系统级封装的防静电装置
商品编号：4858134
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申请日期：2017-12-15
公开/公告号：CN108054156A
授权公告日/公开日：2018-05-18
申请/专利权人： 西安***公司
发明/设计人： 张*
主分类号：H01L23/538
IPC分类号：H01L23/538; H01L27/02; H01L21/762
说明书摘要免费下载摘要

本发明涉及一种用于系统级封装的防静电装置，包括：Si衬底(101)；器件区，设置于所述Si衬底(101)内，包括纵向结构的SCR管(102)和隔离区(103)，所述隔离区(103)设置于所述SCR管(102)两侧且上下贯通所述Si衬底(101)；第一TSV区(104)和第二TSV区(105)，设置于所述Si衬底(101)内且位于所述器件区两侧且上下贯通所述Si衬底(101)；互连线，设置于所述Si衬底(101)上用于串行连接所述第一TSV区(104)的第一端面、所述SCR管(102)和所述第二TSV区(105)的第一端面；金属凸点(106)；设置于所述第一TSV区(104)的第二端面和所述第二TSV区(105)的第一端面上。本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工ESD防护器件SCR管，增强了层叠封装芯片的抗静电能力。

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用于系统级封装的防静电装置专利，专利类型：发明授权，技术分类是：H01L23/538，购买用于系统级封装的防静电装置专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供用于系统级封装的防静电装置专利的详细信息。
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