一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置

本发明涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置，包括设备外壳，设备外壳内部安装有转动内框，转动内框内部安装有上裂片装置与下裂片装置，上裂片装置与下裂片装置通过第一液压推动杆与转动内框内侧连接，通过外套杆一端与贴合片相连接，则当转动内框在后侧驱动装置的作用下带动夹持有晶圆的裂片装置进行90度旋转后，就能让第一液压推动杆进一步对两个裂片装置施加作用，使得贴合片驱使外套杆挤压内部弹簧，从而让晶圆进一步进入裂片装置内部与线锯器上的金刚线接触，在晶圆的两侧分别划出隔道，使得避免隔道交错导致边缘崩裂的同时，能让晶圆在垂直状态下开设隔道，方便产生的碎屑向下掉落排出。