一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法
注:上述费用仅包含专利权利转让费用,不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定,自被授予专利权的当年开始,在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额,需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为,故无法适用保障。
专利申请号:
CN201810926943.5
专利类型:
发明专利
技术分类:
H01L23/31
专利有效期:
2038-08-15
友情提示:该资源未保障“真” “价”,付款前请核实资源真实性与价格。
在线咨询
增值服务:
微信扫码邀请顾问协助
- 该资源已获得保障和赔付:
- 转让不成功退款退
- 转让超期必赔时
- 该资源未获得保障和赔付:
- 资源不保真必赔真
- 下单后加价必赔价
专利信息
专利名称:一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法
商品编号:4828311
复制
申请日期:2018-08-15
公开/公告号:CN109065511A
授权公告日/公开日:2018-12-21
申请/专利权人:
王**
发明/设计人:
王**
主分类号:H01L23/31
IPC分类号:H01L23/31; H01L23/367
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了半导体封装技术领域的一种带有散热结构的半导体封装件,包括基板,所述基板的顶部设置有散热棒,所述散热棒的顶部设置有半导体芯片,所述半导体芯片的顶部左右两侧设置有金属焊线,所述金属焊线的外壁套接有屏蔽套管,四组所述密封盖板顶部之间散热顶板,所述散热顶板的顶部设置有散热鳍片,所述基板的顶部和左右两侧、半导体芯片、散热棒、屏蔽套管、散热底板支脚、散热底板、密封盖板的外部和散热顶板左右两侧均包裹有封装胶体,靠近所述半导体芯片四周侧边的封装胶体内部插接有导热铜管,该装置从多方位进行半导体封装件的散热,散热全面高效,延长了半导体的使用寿命。
转让流程
提出需求
提出您的专利需求
顾问一对一服务
顾问一对一服务
顾问匹配
顾问匹配资源库
快速确定优质专利
快速确定优质专利
签订合同
签订专利转让协议
成功付款
成功付款
递交申请
准备转让资料
国知局审查办理
国知局审查办理
领取证书
获得专利权,投入使用
所需资料
买方提供资料
个人身份证
公司或个体营业执照
购买后获得证书
专利证书
专利登记簿副本
手续合格通知书
平台优势
常见问题
购买专利需要什么资料?
一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法专利,专利类型:发明授权,技术分类是:H01L23/31,购买一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法专利的详细信息。
专利交易转让时间是多久?
专利权转让期限一般是2~6个月的时间获得专利转让通知书,在转让之前双方需要签订转让合同即可,一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法专利具体的操作步骤,可以联系八戒数字交易的客服一对一服务。
相似专利
换一换