数字市场 专利库 温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法
温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法

温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法

注：上述费用仅包含专利权利转让费用，不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定，自被授予专利权的当年开始，在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额，需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为，故无法适用保障。
专利申请号：
CN201310329417.8
专利类型：
发明专利
技术分类：
G01R31/28
专利有效期：
2033-07-31
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专利信息
专利名称：温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法
商品编号：4792939
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申请日期：2013-07-31
公开/公告号：CN103364711A
授权公告日/公开日：2013-10-23
申请/专利权人： 哈尔***大学
发明/设计人： 俞洋***娇兰
主分类号：G01R31/28
IPC分类号：G01R31/28
说明书摘要免费下载摘要

温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法，属于三维SoC测试调度技术领域。本发明解决了在三维SoC中同时包含粗粒度、细粒度IP核的情况下，无法对三维SoC的测试时间进行优化的问题。具体过程为：基于软核的三维SoC包括粗粒度IP核和细粒度IP核，建立三维SoC测试调度的数学模型其中xij表示一个二进制变量，若IP核i和IP核j并行测试，则有xij=1，否则xij=0，tj为IP核j的测试时间，|M|表示一个SoC中的IP核总数，表示并行测试的各IP核测试时间的最大值，yi表示一个二进制变量，设IP核的标号j

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温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法专利，专利类型：发明授权，技术分类是：G01R31/28，购买温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法专利的详细信息。
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