数字市场 专利库 三维有序大孔硅或锗薄膜的制备方法

三维有序大孔硅或锗薄膜的制备方法

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专利申请号
CN201210404116.2
专利类型
发明专利
技术分类
C25D1/08
专利有效期
2032-10-22
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专利信息
专利名称:三维有序大孔硅或锗薄膜的制备方法
商品编号:4792847
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申请日期:2012-10-22
公开/公告号:CN102864473B
授权公告日/公开日:2015-07-22
申请/专利权人: 哈尔***大学
发明/设计人: 李垚***张一
主分类号:C25D1/08
IPC分类号:C25D1/08; C25D1/10; C25D5/00; C25D3/54; C25D9/04; H01L21/208
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三维有序大孔硅或锗薄膜的制备方法,涉及一种大孔薄膜的制备方法。是要解决现有的制备三维有序大孔硅或者锗薄膜的方法所用设备复杂,成本高,所用原料有毒的问题。方法:一、将铜箔用盐酸浸泡,无水乙醇擦拭,将铜箔固定在玻璃基片上,处理;三、使用三电极的电解池,用恒电势法进行电沉积硅或锗;四、取出电解池中的电解液,干燥,滴加偶联剂三乙基氯硅烷浸泡;五、拆卸电解池,滴加四氢呋喃,清洗,干燥,即得到三维有序大孔硅或锗薄膜。本发明的方法无需复杂设备,操作简便,室温即可实现,能耗低。用于锂离子电池的负极材料领域。

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