芯片粘合工作台

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专利申请号：

CN201310411172.3

专利类型：

发明专利

技术分类：

H01L21/68

专利有效期：

2033-09-09

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专利信息

专利名称：芯片粘合工作台

商品编号：25170

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申请日期：2013-09-09

公开/公告号：CN103474385A

授权公告日/公开日：2013-12-25

申请/专利权人：江阴***公司

发明/设计人：白**

主分类号：H01L21/68

IPC分类号：H01L21/68; H01L21/677

说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种芯片粘合工作台，包括底座，所述底座顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板开设若干真空吸附小孔，若干真空吸附小孔通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。所述定位槽的至少一个侧壁设置为向底板收缩的斜坡。所述定位槽的底板各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的侧壁与底板的夹角为50°～70°。所述底座下部设置与若干真空吸附小孔连通的真空腔，真空腔的一侧设置带有控制开关的真空泵。本发明具有定位精确、键合过程中物料不变形、键合过程不发生物料位移、具有自我调整功能的优点。

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