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一种堆叠电子组件及其制造方法

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专利申请号
CN202010801606.0
专利类型
发明专利
技术分类
H01L21/60
专利有效期
2040-08-11
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专利信息
专利名称:一种堆叠电子组件及其制造方法
商品编号:3987744
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申请日期:2020-08-11
公开/公告号:CN111883445A
授权公告日/公开日:2020-11-03
申请/专利权人: 济南***公司
发明/设计人: 侯新***秦岭
主分类号:H01L21/60
IPC分类号:H01L21/60; H01L23/488; B82Y30/00
说明书摘要免费下载摘要

本发明提供了一种堆叠电子组件及其制造方法。本发明预先形成由激光活化材料形成的聚合物点,然后烧蚀并活化所述聚合物点以形成凹槽结构和金属纳米颗粒,该凹槽用于容纳所述金属颗粒和对准键合的其他导电柱,而金属纳米颗粒实现上下导电柱的接合,可以抵消高度差,且能够保证接合的可靠性。金属纳米颗粒的接合比传统的焊料接合的强度要好。

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