数字市场 专利库 一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法

一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法

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专利申请号
CN202011251335.2
专利类型
发明专利
技术分类
H01L21/48
专利有效期
2040-11-11
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专利信息
专利名称:一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法
商品编号:3979792
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申请日期:2020-11-11
公开/公告号:CN112366139A
授权公告日/公开日:2021-02-12
申请/专利权人: 济南***公司
发明/设计人: 侯新***文杰
主分类号:H01L21/48
IPC分类号:H01L21/48; H01L21/52; H01L21/56; H01L21/60; H01L25/065
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本发明涉及一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法,在本发明的用于5G移动终端的存储元件封装的形成过程中,通过在相邻的存储元件之间设置一层树脂层,并通过设置各存储元件之间的树脂层的厚度逐渐减少,一方面可以确保在存储元件安装时避免存储元件之间直接接触,进而降低存储元件碎裂的风险,且通过优化各存储元件的表面的树脂层具体厚度范围,确保存储元件封装的承载性能的同时,尽量减少整个存储元件封装厚度,实现了小型化存储元件封装的设计。且通过设置各布线层的一部分嵌入到各树脂层周边的凹槽中,进而在存储元件封装的两侧面分别设置控制芯片和缓存芯片,有效提高了整个存储元件封装的集成度。

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