数字市场 专利库 一种具有多孔介质层的金属互连结构

一种具有多孔介质层的金属互连结构

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专利申请号
CN201810166456.3
专利类型
发明专利
技术分类
H01L23/532
专利有效期
2038-02-28
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专利信息
专利名称:一种具有多孔介质层的金属互连结构
商品编号:17097
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申请日期:2018-02-28
公开/公告号:CN108376676A
授权公告日/公开日:2018-08-07
申请/专利权人: 佛山***公司
发明/设计人: 赵**
主分类号:H01L23/532
IPC分类号:H01L23/532; H01L21/768; H01L21/311
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本发明提供了一种具有多孔介质层的金属互连结构,其包括有在多孔介质层中具有通孔结构,通孔的边缘部分低于下层介质层中的互连线的上表面,在下层介质层中的互连线周围形成有第一凹槽结构,多孔介质层中的通孔结构采用飞秒激光刻蚀形成,在刻蚀过程中使所述多孔介质层中暴露的孔结构的局部熔化使暴露的所述孔结构密封;在通孔结构内具有金属互连结构,金属互连结构与所述互连线上表面以及部分侧表面接触;金属互连结构上方具有封盖层,封盖层具有位于金属互连结构的顶表面的部分和位于顶表面以下的位于顶表面周围的第二凹槽结构中的部分。

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